NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究

通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。     

限流BaTiO3陶瓷PTCR元件化学沉积欧姆电极的研究

本文对程控交换机用过流保护ＢａＴｉＯ３陶瓷ＰＴＣＲ元件不同化学沉积镍和铜电极的耐工频电流冲击性能和稳定性进行了比较研究，对所得结果进行了充分的讨论。     

PTCR陶瓷化学沉积镍电极的工艺及结构

用化学沉积法在ＰＴＣＲ陶瓷上制作镍电极可形成良好的欧姆接触，且成本较低。通过实验，优选出了合适的镀液成分、浓度及施镀条件。用扫描电镜分析了镍层的结构和成分，探讨了镀层的生长机理，并描述了核生长机理的模型。     

化学沉镍金速率分析与应用

通过试验分析,得出了温度、pH、浓度与化学镍、化学金析出速率的关系,为精确控制化学镍、化学金的镀层厚度、降低化金成本提供了依据。     

热处理对Ni-P-Al_2O_3复合化学镀层性能的影响

研究了热处理对Ni-P -Al2 O3 复合化学镀层性能的影响。结果表明 ,Ni-P -Al2 O3 复合化学镀层的硬度和耐磨性随加热温度的升高而升高 ,并在 40 0℃时达到最大值。镀层的耐蚀能力随加热温度的升高而降低 ,但当加热温度超过 45 0℃后 ,耐蚀能力又会明显提高     

Ni-P化学镀层表面黏液形成菌微生物污垢特性

为了研究化学镀Ni-P换热器上黏液形成菌微生物污垢的特性,利用化学镀Ni-P的方式对低碳钢表面进行改性。采用微生物污垢对比实验,对低碳钢片和具有Ni-P镀层低碳钢片拍摄扫描电镜图,利用称重法记录污垢变化情况和光电比浊法记录黏液形成菌的数量变化情况。结果表明,Ni-P镀层表面形貌明显好于低碳钢;Ni-P镀层相比于碳钢具有很好的耐蚀性和抗微生物污垢特性;黏液形成菌生长繁殖旺盛和细菌代谢产物多时,微生物污垢的形成就快。相反,微生物污垢形成就慢。     

工艺参数对钕铁硼化学镀Ni-Mo-P/PTFE复合镀层耐蚀性的影响

采用化学镀方法在钕铁硼表面制备Ni-Mo-P/PTFE复合镀层,并运用正交实验法考察PTFE乳液浓度、镀液温度、化学镀时间和搅拌速率对Ni-Mo-P/PTFE复合镀层腐蚀速率的影响.结果表明:Ni-Mo-P/PTFE复合镀层的腐蚀速率随着镀液温度升高、PTFE乳液浓度增加和搅拌速率提高都呈先减小后增大的趋势,而随着化学...     

化学镀铜法制备硅铜复合材料及其在锂离子电池中的应用

采用胶体钯溶液为活化液、次磷酸钠为还原剂的镀液体系,对硅粉表面进行化学镀铜,通过正交实验确定了较佳施镀工艺,对Si-Cu复合粉体进行物相和形貌分析,并将其作为锂离子电池负极进行充放电测试. 结果表明,复合粉体出现了铜的晶面衍射峰,硅颗粒表面镀覆了一层致密均匀的铜颗粒;Si-Cu复合材料作为负极的锂离子电池首次放电比容量达1185 mA×h/g, 30次循环后逐渐降至457 mA×h/g, 60次循环后仍保持在350 mA×h/g,一定程度上缓冲了硅在脱/嵌锂时的体积效应,改善了电极循环性能.     

膨胀石墨表面化学镀Ag及Ni-Co-Fe合金的研究

采用化学镀技术在膨胀石墨表面包覆Ag及Ni-Co-Fe合金,用扫描电子显微镜（SEM）、X射线能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）及振动磁强计等方法对镀层形貌、组分、结构及磁性能进行表征,结果表明,膨胀石墨表面镀层较平整光滑,厚度均匀,包覆银后的膨胀石墨没有磁性能,而包覆镍铁钴、镍铁钴/银、银/镍铁钴后的膨胀石墨磁性能明显增强,饱和磁化强度σs-Ni-Fe-Co=10.2emu/g、σs-Ni-Fe-Co/Ag=6.3emu/g、σs-Ag/Ni-Fe-Co=2.4emu/g。